BCM56870 / 56873 / 56770 / 56771 / 56277 · 四個子型號

Broadcom Trident 3 Trident 3 交換器 Four sub-variants and ten qualified platforms.

Mature merchant silicon for the DC leaf, qualified across TD3-X7 （2.0 至 3.2 Tbps · 25G/100G leaf-spine）、 TD3-X5 與 TD3-X4 （1-2 Tbps · 10G/25G ToR），以及 TD3-X2 （108 至 130 Gbps · 1G 管理）。全部十款平台皆執行與 TH4 和 TH5 相同的 OcNOS-DC 軟體。

X7TD3-X7 · 2.0 至 3.2 Tbps X5TD3-X5 / X4 · 1-2 Tbps X2TD3-X2 · 108 至 130 Gbps 04深入了解 Trident 3
預約架構評審 試用 OcNOS VM
4子型號
X7 · X5 · X4 · X2
10SKUs
OcNOS-DC 已認證
3ODMs
Edgecore · UfiSpace · Celestica
1RU
所有平台
1G→100G
埠速率範圍
X7
TD3-X7 · 25G/100G DC leaf-spine

TD3-X7：2.0 Tbps 25G ToR 或 3.2 Tbps 100G spine。

以 100G 上行埠提供現代 25G 伺服器連接（AS7326-56X），或純 32×100G spine（AS7726-32X / S9110-32X）。與 TH 等級平台相同的 OcNOS-DC 軟體。

Edgecore 2.0 Tbps

AS7326-56X

DC leaf · 25G ToR 配 100G 上行鏈路
48 × 25G SFP28 + 8 × 100G QSFP28
1RU

配備八個 100G 上行鏈路的 25G 伺服器接取 ToR。適用於高密度伺服器機架的埠比例。

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Edgecore 3.2 Tbps

AS7726-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

小型/中型 Clos fabric 中的 100G spine。在底層與 TD3-X7 leaf 搭配使用。

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UfiSpace 3.2 Tbps

S9110-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

AS7726-32X 的架構孿生：同一晶片、同樣的埠組合、不同的 ODM。按採購需求選擇。

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X5
TD3-X5 / X4 · 10G/25G DC leaf

TD3-X5 與 TD3-X4：1-2 Tbps · 10G/25G ToR，具備 100G 上行埠。

較低階的 Trident 3 晶片：TD3-X4 適用於既有 10G 伺服器群（AS5835-54T 銅纜、AS5835-54X 光纖），TD3-X5 適用於 25G 汰換更新部署（S8901-54XC 與 S8901-54XC-16G）。每台設備六個 100G 上行埠。與 TD3-X7 相同的 EVPN-VXLAN 功能平面，但容量範圍與每埠成本結構不同。

Edgecore 1.08 Tbps

AS5835-54T

10G ToR · 銅纜 RJ45
48 × 10G RJ45 + 6 × 100G QSFP28
1RU

基於銅纜的 10G ToR，配 100G 上行鏈路。適合採用銅纜的傳統伺服器叢集。

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Edgecore 1.08 Tbps

AS5835-54X

10G ToR · 光纖 SFP+
48 × 10G SFP+ + 6 × 100G QSFP28
1RU

採用光纖的 10G ToR，具備 100G 上行埠。與 -54T 相同的 BCM56771 晶片，但以 SFP+ 光纖籠位取代銅纜。

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UfiSpace 2.0 Tbps

S8901-54XC

25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU

依 TD3-X5 容量範圍設計的 25G ToR。從 -54T/-54X 升級至 25G 伺服器埠。

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UfiSpace 2.0 Tbps

S8901-54XC-16G

25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU

S8901-54XC 的大記憶體版本，採用相同的 TD3-X5 晶片與埠組合。

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X2
TD3-X2 · 1G 管理 / OOB

TD3-X2：108 至 130 Gbps · 1G 接取 · 10G 上行埠。

適用於 DC 設備群的頻外 / 管理交換器。48 × 1G 埠用於 IPMI、console 與 OOB 連線。6-8 × 10G 上行埠。三款平台來自三家 ODM（Edgecore、UfiSpace、Celestica），讓管理網路可選擇供應商。

UfiSpace 130 Gbps

S6301-56ST

1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

適用於 DC 叢集的管理網路或帶外交換器。全線 1G，10G 上行鏈路。

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Celestica 128 Gbps

DS1000

1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

由 Celestica 構建的同款 TD3-X2 管理 profile。可依據廠商合作關係進行選擇：OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。

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Edgecore 108 Gbps

AS4625-54T

1G 管理口 · 6 × 10G
48 × 1G RJ45 + 6 × 10G SFP+
1RU

銅纜 RJ45 1G 管理埠，具備六個 10G 上行埠，是 OOB 網路的常見配置。

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四個子型號，同一架構系列。

Trident 3 是 Broadcom 的 DC 商用晶片，支援 1G 至 100G 埠，其封包處理管線經過多年量產部署持續精進。此處的平台採用五款 Broadcom 晶片，涵蓋四個子型號，各自適用於典型角色。

各子型號的共同點： 相同的 OcNOS-DC 軟體。子型號之間的存量改造，例如從 TD3-X5 升級到 TD3-X7，可保持設定和自動化完整不變。向 TD4 的前向改造同樣乾淨利落（同為 OcNOS-DC）。

原則 01

四個子型號，同一系列。

BCM56870 與 BCM56873（X7）、BCM56770（X5）、BCM56771（X4）、BCM56277（X2）。容量範圍不同，轉送架構相同，OcNOS-DC 軟體相同。

4 個子型號 · 5 款晶片
原則 02

100G QSFP28 埠。

此處的 TD3-X7、X5 與 X4 平台最高為 100G QSFP28，可拆分為 4 × 10G 或 4 × 25G。

100G QSFP28 · 拆分
原則 03

線速 EVPN-VXLAN。

硬體 VXLAN VTEP 封裝與解封裝。leaf 上的 ESI-LAG 多歸屬、IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。

VXLAN · ESI-LAG · IRB
原則 04

成熟晶片。

多年大量量產。leaf 層級的散熱範圍與每埠成本皆已明確。

1G to 100G · 1RU
棕地遷移過程簡潔。 同一個 OcNOS-DC 軟體可執行於 TD3、 TD4, TH4、以及 TH5。有選擇地進行更新：在 TD3 仍能勝任之處（10G ToR、OOB）繼續保留，在需要 400G 之處升級至 TD4/TH 級。

DC 架構師會問的問題

共有 10 款開放硬體平台，分屬四個子系列。 TD3-X7 （2.0 至 3.2 Tbps）：Edgecore AS7326-56X、AS7726-32X；UfiSpace S9110-32X。 TD3-X5 （2 Tbps）：UfiSpace S8901-54XC 與 S8901-54XC-16G。 TD3-X4 (1.08 Tbps): Edgecore AS5835-54T, AS5835-54X. TD3-X2 （108 至 130 Gbps 管理）：UfiSpace S6301-56ST、Celestica DS1000、Edgecore AS4625-54T。全部執行 OcNOS-DC，採用各平台提供的版本：依容量級別與埠組合選擇。
定位各不相同。 TD3-X7 （BCM56870 與 BCM56873）：現代 25G/100G DC leaf 與小型 fabric spine。2.0 至 3.2 Tbps 容量。 TD3-X5 （BCM56770）：25G DC leaf。2 Tbps。 TD3-X4 （BCM56771）：具備 100G 上行埠的 10G DC leaf。1.08 Tbps。 TD3-X2 （BCM56277）：具備 10G 上行埠的 1G 管理 / 頻外交換器。108 至 130 Gbps。四個容量級別皆採用 Trident 3 系列架構。
TD4 (BCM56880) 是現代化的400G升級路徑：12.8 Tbps，在1RU內提供32 × 400G並支援IPoDWDM。TD3最高僅支援100G埠。在以下情況進行升級：機架密度迫使您突破25G伺服器NIC，或您希望在leaf中直接採用400G ZR相干傳輸，或100G上聯已無法提供足夠餘量。同一OcNOS-DC軟體可在兩者上執行，因此存量網路升級可保持設定和gNMI流水線完好無損。
是的，適用於合適的角色。TD3 是成熟的晶片，每埠成本低。適用情境： 大規模 10G/25G DC 葉節點, 100G 小型 Fabric Spine, 1G 管理/OOB 網路。不適用的場景：400G 上行（改用 TD4）、採用 100G+ NIC 的 AI fabric（改用 TH 級別），或需要時序功能的 SP 邊緣（改用 Q 系列）。實際部署環境仍在使用 TD3，因此 OcNOS-DC 認證清單仍保留它。
是的：BGP EVPN 控制平面，搭配硬體 VXLAN 封裝與解封裝、EVPN 多歸屬（ESI-LAG），以及對稱或非對稱 IRB。EVPN-VXLAN 適用於 TD3-X7、TD3-X5 與 TD3-X4 平台所提供的 OcNOS-DC IPBASE 與 PLUS 版本。在 TD3-X2 管理交換器上，所提供的版本依平台而定。
管理交換器層級的供應商多元性。Celestica DS1000 是 TD3-X2 管理與 OOB 交換器（48 × 1G RJ45、8 × 10G SFP+），讓 DC 營運者在管理網路上多了第三家供應商。DS1000 是目前 OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。
400G 埠請採用 TD4。約 3.2 Tbps 以上的 DC spine 請採用 TH 等級平台。具備時序需求的 SP 邊緣請採用 Qumran。對於以 100G+ NIC 執行無損 RoCEv2 的 AI fabric，請採用 TH4 或 TH5，因為 TD3 最高僅支援 100G 埠。Trident 3 適用於 10G/25G/100G 下成熟、可預測且具成本效益的 DC leaf 或管理角色。

深入了解，隨身帶走。

產品規格書，以及內容比本頁更為深入的簡明技術下載資料。

規格書

OcNOS-DC 規格書

完整的 OcNOS-DC 規格：EVPN-VXLAN 與 Ethernet for AI 功能集、軟體 SKU、支援的硬體平台，以及解決方案訂購指南。

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解決方案簡報

EVPN-VXLAN 資料中心網路

基於 EVPN-VXLAN 的 leaf-spine 資料中心 fabric：每租戶一個 VRF 與多個 VNI、EVPN 多歸屬、BGP unnumbered 與 route-target 過濾。

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解決方案簡報

OcNOS 800G 無損 AI Fabric

基於 Tomahawk 5 spine 的無損 RoCEv2 fabric：SKU 等級、經認證的平台與部署架構。

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是升級 Trident 3 網路，還是逐步擴展進入？

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預約架構評審 試用 OcNOS-DC