BCM56880 / 56870 / 56277 · Tres subvariantes · En el mercado desde 2018

Broadcom Trident 3 Switches Trident 3 Tres subvariantes. Tres roles. Nueve plataformas validadas.

El caballo de batalla del leaf de DC: silicio merchant maduro que se comercializa desde 2018, validado en TD3-X7 (3,2 Tbps · leaf-spine de 25G/100G), TD3-X5 (1–2 Tbps · 10G/25G ToR), y TD3-X2 (120 Gbps · 1G de gestión). Las nueve plataformas ejecutan la misma imagen de OcNOS-DC que el TH4 y el TH5.

X7TD3-X7 · 3.2 Tbps X5TD3-X5 · 1–2 Tbps X2TD3-X2 · 120 Gbps 04Dentro de Trident 3
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3variants
X7 · X5 · X2
9SKUs
OcNOS-DC validado
3ODMs
Edgecore · UfiSpace · Celestica
2018+
Envío en volumen
1G→100G
Rango de velocidad de puerto
X7
TD3-X7 · 25G/100G DC leaf-spine
Subvariante 1 · el caballo de batalla del leaf de DC

TD3-X7: 3,2 Tbps · 25G ToR o 100G de spine.

La subvariante de Trident 3 más desplegada. Conexión moderna de servidores a 25G con enlaces ascendentes de 100G (AS7326-56X) o spine puro de 32×100G (AS7726-32X / S9110-32X). La misma imagen de OcNOS-DC, la misma superficie de funciones EVPN-VXLAN que la clase TH. Desplegado a escala en flotas de hiperescaladores, proveedores de nube Tier-2 y centros de datos empresariales.

Edgecore 2.0 Tbps

AS7326-56X

Leaf de DC · ToR de 25G con uplinks de 100G
48 × 25G SFP28 + 8 × 100G QSFP28
1RU

ToR de acceso de servidores de 25G con ocho uplinks de 100G. La proporción adecuada para racks de servidores densamente poblados.

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Edgecore 3.2 Tbps

AS7726-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

Spine de 100G en una fabric Clos pequeña/mediana. Combínelo con leaves TD3-X7 en la base.

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UfiSpace 3.2 Tbps

S9110-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

Gemelo arquitectónico del AS7726-32X: el mismo chip, la misma combinación de puertos, un ODM distinto. Elija según su área de compras.

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X5
TD3-X5 · 10G/25G DC leaf
Sub-variant 2 · cost-effective ToR

TD3-X5: 1–2 Tbps · ToR de 10G/25G con uplinks de 100G.

Silicio Trident 3 de nivel inferior para flotas de servidores 10G heredadas (AS5835-54T de cobre, AS5835-54X de fibra) y despliegues de renovación 25G (S8901-54XC). Seis uplinks 100G por caja. El mismo plano de funciones EVPN-VXLAN que TD3-X7, con una envolvente de capacidad y una economía por puerto diferentes.

Edgecore 1.08 Tbps

AS5835-54T

ToR de 10G · SFP+ de cobre
48 × 10G RJ45 + 6 × 100G QSFP28
1RU

ToR de 10G basado en cobre con uplinks de 100G. La forma adecuada para flotas de servidores heredados sobre cobre.

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Edgecore 1.08 Tbps

AS5835-54X

10G ToR · fibra SFP+
48 × 10G SFP+ + 6 × 100G QSFP28
1RU

ToR de 10G basado en fibra con enlaces ascendentes de 100G. El mismo chip TD3-X5 que el -54T, pero con jaulas ópticas SFP+ en lugar de cobre.

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UfiSpace 2.0 Tbps

S8901-54XC

25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU

ToR de 25G dimensionado para el envelope del TD3-X5. Un salto desde el -54T/-54X sin llegar a la capacidad del TD3-X7.

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X2
TD3-X2 · gestión 1G / OOB
Subvariante 3 · red de gestión

TD3-X2: 120 Gbps · acceso 1G · enlaces ascendentes 10G.

Switches de gestión / fuera de banda para la flota del DC. 48 × 1G puertos para IPMI, consola y conectividad OOB. 6–8 × 10G de uplinks. Tres plataformas a través de los tres ODM (Edgecore, UfiSpace, Celestica): la cobertura de proveedores más amplia de la HCL de OcNOS, precisamente porque las redes de gestión necesitan diversidad de adquisición de tercera fuente.

UfiSpace 120 Gbps

S6301-56ST

Gestión 1G · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

Red de gestión o switch fuera de banda para la flota del DC. 1G en todas partes, uplinks de 10G.

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Celestica 120 Gbps

DS1000

Gestión 1G · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

Build de Celestica del mismo perfil de gestión TD3-X2. Elija según su relación con el proveedor: la única plataforma Celestica en la HCL de OcNOS.

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Edgecore 120 Gbps

AS4625-54T

Gestión 1G · 6 × 10G
48 × 1G RJ45 + 6 × 10G SFP+
1RU

Gestión 1G por cobre-RJ45 con enlaces ascendentes de 10G: la forma más común de las redes OOB en los DC heredados.

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Dentro de la familia Trident 3

Tres chips, una misma familia arquitectónica. Madura, predecible, probada.

Trident 3 es el silicio merchant de DC de Broadcom de la era 2018, fabricado en TSMC de 16 nm, con SerDes 25G NRZ y una arquitectura de pipeline de paquetes que se ha refinado a lo largo de más de seis años de despliegue en producción. La familia tiene tres chips en tres niveles de capacidad, cada uno con su rol típico.

El ADN compartido de la familia importa: soporte idéntico del plano de control EVPN-VXLAN, misma imagen de OcNOS-DC, el mismo conjunto de funciones gNMI/NETCONF. La actualización brownfield entre subvariantes, por ejemplo de TD3-X5 a TD3-X7, mantiene intactas la configuración y la automatización. La actualización hacia TD4 también se mantiene limpia (la misma OcNOS-DC).

PRINCIPLE 01

Tres chips, una familia.

BCM56880/56873 (X7), BCM56870 (X5), BCM56277 (X2 / Maverick). Diferentes envolventes de capacidad, la misma arquitectura de reenvío, la misma paridad de funciones de OcNOS-DC.

3 chips · 1 imagen de NOS
PRINCIPLE 02

25G NRZ SerDes.

Tecnología de carriles más antigua que el 50G PAM4 del TD4, pero probada, de baja latencia y suficiente para jaulas 100G QSFP28 (4 carriles × 25G NRZ = 100G).

25G NRZ · jaulas 100G
PRINCIPLE 03

EVPN-VXLAN a velocidad de línea.

Encapsulación/desencapsulación de VTEP VXLAN por hardware. Multihoming ESI-LAG en el leaf, IRB simétrico/asimétrico, plano de control BGP EVPN completo en OcNOS-DC.

VXLAN · ESI-LAG · IRB
PRINCIPLE 04

Silicio maduro de 16 nm.

Más de seis años con envíos en volumen. Envolvente térmica predecible, precio por puerto predecible, superficie de errores predecible. La opción aburrida y fiable para el nivel leaf.

2018+ · TSMC 16 nm
La migración del entorno existente es limpia. La misma imagen de OcNOS-DC se ejecuta en TD3, TD4, TH4, y TH5. Renueve de forma selectiva: conserve TD3 donde funcione (ToR de 10G, OOB), actualice a TD4/clase TH donde se requiera 400G.
Preguntas frecuentes

Las preguntas que realmente formulan los arquitectos de DC.

Nueve plataformas de hardware abierto en tres subvariantes. TD3-X7 (3,2 Tbps): Edgecore AS7326-56X, AS7726-32X; UfiSpace S9110-32X. TD3-X5 (1–2 Tbps): Edgecore AS5835-54T, AS5835-54X; UfiSpace S8901-54XC. TD3-X2 (gestión de 120 Gbps): UfiSpace S6301-56ST, Celestica DS1000, Edgecore AS4625-54T. Todos ejecutan la misma imagen OcNOS-DC: elija por nivel de capacidad y combinación de puertos.
Tres roles diferentes. TD3-X7 (BCM56880 / BCM56873): leaf de DC moderno de 25G/100G y spine para fabrics pequeños. Capacidad de 3.2 Tbps. TD3-X5 (BCM56870): DC leaf 10G/25G con menor costo por puerto. 1–2 Tbps. TD3-X2 (BCM56277, también llamado Maverick): switch de gestión 1G / fuera de banda con uplinks de 10G. 120 Gbps. Comparten el mismo ADN de la familia Trident 3 en tres niveles de capacidad.
TD4 (BCM56780) es la vía de actualización moderna a 400G: 12,8 Tbps con 32 × 400G en 1RU e iPo-DWDM. El TD3 alcanza como máximo puertos de 100G. Actualice cuando: las densidades de rack lo lleven más allá de las NIC de servidor de 25G, o desee coherente 400G ZR directamente en el leaf, o los enlaces ascendentes de 100G ya no ofrezcan suficiente margen. La misma imagen de OcNOS-DC se ejecuta en ambos, por lo que la actualización en entornos existentes mantiene intactas las configuraciones y las canalizaciones de gNMI.
Sí, para los roles adecuados. El TD3 se envía desde 2018, por lo que el silicio es maduro y el precio por puerto es excelente. Dónde encaja: Leaf de DC 10G/25G a escala, 100G smaller-fabric spine, Redes de gestión/OOB de 1G. Donde no encaja: enlaces ascendentes de 400G (use TD4), fabric de IA con NIC de 100G o más (use la clase TH), o borde SP con temporización (use la familia Q). La lista de validación de OcNOS-DC conserva el TD3 porque las flotas reales todavía lo utilizan.
Sí: plano de control EVPN completo conforme a RFC 7432 con encapsulación/desencapsulación VXLAN VTEP por hardware. Multihoming ESI-LAG, IRB simétrico/asimétrico, convergencia mass-withdraw. Las subvariantes TD3-X7 y TD3-X5 son ambas plataformas EVPN-VXLAN validadas. La TD3-X2 (rol de gestión) normalmente ejecuta L2/L3 simple. EVPN-VXLAN no encaja con la clase 1G.
Diversidad de proveedores en el nivel de switch de gestión. Celestica es el tercer gran ODM de hardware abierto, y el DS1000 es su plataforma de gestión/OOB basada en TD3-X2. Para los operadores de DC que desean una opción de adquisición de tercera fuente específicamente para la red de gestión, sin colocar a Celestica en el plano de datos de producción, esta es la ruta validada. El DS1000 es la única plataforma Celestica en la HCL actual de OcNOS.
Para puertos de 400G hoy (use TD4). Para spine de DC por encima de ~3,2 Tbps (use la clase TH). Para edge de SP con temporización (use Qumran). Para fabric de IA con RoCEv2 sin pérdidas a NIC de 100G+ (el TD3 carece del margen de buffer profundo; use TH4 o TH5). El punto óptimo del Trident 3 es "leaf de DC o gestión maduro, predecible y rentable a 10G/25G/100G".

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Resúmenes de solución

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Two short, technical downloads that go further than this page: the EVPN-VXLAN data center reference and the lossless 800G AI fabric architecture.

Solution brief

Fabric DC EVPN-VXLAN

Carrier-grade leaf-spine data center fabric: symmetric IRB, Type-2/Type-5 routes, and distributed anycast gateway.

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OcNOS 800G Lossless AI Fabric

Non-blocking RoCEv2 fabric on Broadcom Tomahawk 4/5 spines: SKU tiers, validated platforms, and deployment architecture.

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