Broadcom Trident 3 Trident 3 スイッチ Four sub-variants and ten qualified platforms.

4 つのサブバリアントにわたる 10 機種のオープンハードウェアプラットフォームがあります。 TD3-X7 （2.0から3.2 Tbps）：Edgecore AS7326-56X、AS7726-32X、UfiSpace S9110-32X。 TD3-X5 （2 Tbps）：UfiSpace S8901-54XCおよびS8901-54XC-16G。 TD3-X4 (1.08 Tbps): Edgecore AS5835-54T, AS5835-54X. TD3-X2 （108から130 Gbpsの管理用）：UfiSpace S6301-56ST、Celestica DS1000、Edgecore AS4625-54T。いずれも各プラットフォーム向けに提供されるエディションのOcNOS-DCを実行します：容量階層とポート構成で選択してください。

役割が異なります。 TD3-X7 （BCM56870およびBCM56873）：最新の25G/100G DCリーフおよび小規模ファブリックのスパイン。容量2.0から3.2 Tbps。 TD3-X5 （BCM56770）：25G DCリーフ。2 Tbps。 TD3-X4 （BCM56771）：100Gアップリンクを備えた10G DCリーフ。1.08 Tbps。 TD3-X2 （BCM56277）：10Gアップリンクを備えた1G管理／アウトオブバンドスイッチ。108から130 Gbps。四つの容量階層すべてがTrident 3ファミリーのアーキテクチャを共有します。

TD4 (BCM56880) は、最新の400Gアップグレードパスです。1RUで32×400Gの12.8 Tbps、かつIPoDWDMに対応します。TD3は最大でも100Gポートまでです。リフレッシュのタイミングは、ラック密度が25GサーバーNICの限界を超えたとき、リーフに400G ZRコヒーレントを直接配置したいとき、または100Gアップリンクのヘッドルームでは不足するときです。両者で同一のOcNOS-DCソフトウェアが動作するため、ブラウンフィールドのリフレッシュでも設定やgNMIパイプラインをそのまま維持できます。

はい、適切な役割であれば可能です。TD3はポート単価の低い成熟したシリコンです。適する領域： 大規模な10G／25G DCリーフ, 100G 小規模ファブリックスパイン, 1G 管理／OOB ネットワーク。適合しない領域：400G アップリンク（TD4 を使用）、100G+ NIC を備えた AI ファブリック（TH クラスを使用）、タイミングを伴う SP エッジ（Q ファミリを使用）。実運用フリートが今なお稼働させているため、OcNOS-DC 認定リストは TD3 を維持。

はい：ハードウェアによるVXLANカプセル化とデカプセル化を備えたBGP EVPNコントロールプレーン、EVPNマルチホーミング（ESI-LAG）、対称型または非対称型IRB。EVPN-VXLANは、TD3-X7、TD3-X5、TD3-X4プラットフォームで提供されるOcNOS-DC IPBASEおよびPLUSエディションで利用できます。TD3-X2管理スイッチでは、提供されるエディションはプラットフォームによって異なります。

管理スイッチ層でのベンダーの多様性。Celestica DS1000はTD3-X2の管理およびOOBスイッチ（48 × 1G RJ45、8 × 10G SFP+）で、DC事業者に管理ネットワーク向けの三社目のサプライヤーを提供します。DS1000は現在のOcNOS HCLで唯一のCelesticaプラットフォームです。

400GポートにはTD4を使用してください。約3.2 Tbpsを超えるDCスパインにはTHクラスのプラットフォームを使用してください。タイミングを伴うSPエッジにはQumranを使用してください。100G以上のNICでロスレスRoCEv2を使用するAIファブリックには、TD3は最大100GポートのためTH4またはTH5を使用してください。Trident 3は、10G/25G/100Gでの成熟し、予測可能で、コスト効率に優れたDCリーフまたは管理用途に適しています。